英伟达在SEMICON West 2026上展示下一代共封装光学方案原型OOI：光引擎不再停留在交换芯片旁的有机基板，而是直接集成到承载GPU的硅中介层。这一展示的行业意义不在短期订单，而在于光互联技术路线从“可插拔—板旁—封装内”继续向芯片内核收敛；但英伟达同时明确，OOI及配套DWDM方案仍处研究阶段，暂无明确商业化时间表。方向已明，节奏未至，这正是当前光互联产业最真实的切面。
OOI的技术含义：把光电转换再向计算芯片推近一步
理解OOI，需要先看CPO已经走到哪一步。当前量产的CPO方案，将光引擎从传统可插拔模块拉近至交换芯片附近的有机基板上，把高速电信号路径大幅缩短，电损耗从传统方案约22dB压缩至4dB左右。这已经是封装形态的重要变化，但电信号仍需穿越硅中介层与有机基板两层介质，才能完成电光转换。
OOI的进一步之处，在于拿掉有机封装基板，通过短距离、细间距布线，将光引擎直接放到承载GPU的硅中介层上。电信号不必绕经有机基板，目标是进一步提升传输效率、降低功耗，并提高带宽密度，突破AI芯片对外传输瓶颈。这套设计逻辑，与GPU通过中介层高速连接HBM有相似之处：把高密度互连尽可能推向计算芯片身边。
与OOI同步展出的还有英伟达8波长DWDM密集波分复用方案：单光纤内8路32Gb/s通道并行传输，单纤带宽达到256Gb/s。在光纤数量无法无限增加的约束下，靠波长复用来抬升单链路容量，与OOI的高密度电接口形成搭配，进一步释放封装内带宽潜力。但需要强调的是，这些仍属于研究与原型的范畴，距离规模量产还有工程化距离。
CPO与OOI不在同一落地阶段
把CPO与OOI放在同一时间轴上比较，最容易出现的误判，是把“原型亮相”等同于“产业导入”。两者当前所处的阶段并不相同。
CPO已经从技术验证进入放量起步和规模化扩产的关键周期。英伟达与产业链封测伙伴此前公布的扩产计划显示，预计到2027年年中，CPO光引擎产能将提升至当前的15倍，2028年底前产能规模再翻一番。这意味着，未来两到三年，CPO的产业主题是产能爬坡、客户导入、良率提升和成本下降，产业链订单也将从预期逐步走向兑现。
OOI则仍处于研究阶段。英伟达明确表示暂无明确商业化时间表，项目团队需要重点攻克散热、制造良率和后期可维修性等工程难题。其中散热尤为棘手：将对温度敏感的光学元件与功耗动辄数百瓦的计算芯片共封在同一中介层上，热管理难度远高于现有CPO方案。良率决定成本，可维修性决定数据中心是否愿意大规模采用。这三点不突破，OOI就很难从实验室走向产线。
因此，更准确的判断是：CPO是未来数年确定性较高的封装内路线，OOI是更贴近芯片内核的长期集成形态。二者不是简单的“新一代替代上一代”，而是处在不同产业化台阶上的技术选项。
多路线并存，是产业理性而非路线摇摆
当前光互联产业并未直接跳转到单一技术路线，而是处于LPO、NPO、CPO等方案并存、协同推进的阶段。不同路线对应不同算力场景，也各有清晰的落地节奏。
LPO凭借无需DSP芯片、功耗更低的优势，已经在800G、1.6T场景实现大规模商用，成为当前AI数据中心的主流选择之一；NPO率先在scale-up场景落地，已有头部云服务商给出明确需求指引，预计2027年正式量产；CPO今年进入规模化扩产的关键周期；而传统可插拔光模块在长距离传输、运维灵活性上仍有不可替代的优势，将在电信传输、中长距数据中心互联场景长期存在。
从技术演进脉络看，光互联正从早期独立可插拔模块，走向LPO、NPO、CPO，最终探索OOI这种更贴近芯片内核的集成形态。但每一步迭代都不是对前一代方案的完全替代，而是在不同场景下形成互补。面向万卡级AI算力集群的短距高速互联，才是CPO、OOI等共封装技术的核心落地场景；长距离、跨域传输和运维弹性场景，仍需要可插拔模块承担。
中国企业的研发布局也印证了这一趋势。中际旭创在2026年OFC展会上集中展示NPO、XPO、OCS等多款新产品，多条技术路线同步推进；华工科技已拿到40万只1.6T光模块在手订单，3.2T NPO产品于2026年启动交付，不同速率、不同架构产品同步向客户送样测试。产业没有出现“赌单一技术路线”的局面，而是在多路径并行中寻找不同场景的最优解。
产业链价值迁移：从模块向光引擎、硅光与先进封装延伸
随着光互联技术从概念验证走向规模部署，产业投资逻辑也在从“题材预期”转向“业绩兑现”。全球八大云服务厂商2026年资本开支预计达到6020亿美元，同比增长40%，AI算力集群建设持续打开高速光模块、共封装光学产品的市场空间。
最先进入业绩兑现期的是800G、1.6T光模块厂商。中际旭创今年前三季度800G及以上高速光模块出货量同比增长超过120%，单季度营收规模突破百亿元，全球市场份额保持行业第一；新易盛在北美云厂商订单带动下，1.6T产品批量交付节奏超出市场预期，第三季度单季度净利润同比增幅超过80%；光迅科技依托国内电信市场与数通市场双线发力，800G光模块营收占比快速提升，同时在1.6T硅光模块领域完成技术储备，已进入头部客户测试名单。
紧随其后的是CPO相关的光引擎、硅光芯片、先进封装配套环节。源杰科技200G EML芯片已实现批量出货，1.6T高速光芯片加速验证，为CPO光引擎核心光器件环节提供国产替代支撑；亨通光电旗下光引擎业务线已完成CPO原型产品开发，获得海外头部设备商合作意向；长电科技在2.5D/3D先进封装领域积累的技术经验，开始向光电合封场景延伸，已配合多家客户完成CPO封装样品试制。
面向更长期的OOI，产业链上游的硅中介层、光电异质集成、高端载板等环节将获得新的成长空间。深南电路在高端ABF载板与硅中介层领域持续扩产，已具备支持OOI集成方案的封装基板研发能力；中芯国际硅光代工平台产能持续爬坡，可支持光电异质集成的小批量流片需求；鹏鼎控股在高阶HDI和载板业务基础上，布局面向光电共封装场景的高密度互连基板，为下一代技术落地提前做供应链配套。
可以看到，中国光通信产业的卡位正在从模块制造向更上游的光芯片、硅光、先进封装和载板环节延伸。但高端光芯片验证、封装良率、热管理等工程能力仍是决定能否真正受益于下一轮技术迭代的关键。
下一阶段看什么
光互联的竞争，正在从单一速率升级，转向封装内光电集成、热管理、可维修性和供应链协同的系统竞争。短期看，800G、1.6T光模块仍是业绩兑现主力；中期看，NPO在2027年的量产落地和CPO产能爬坡将决定共封装路线的产业化成色；长期看，OOI能否解决散热、良率和可维修性，才是其从原型走向商用的前提。
CPO尚未跑完，OOI已经站上舞台。但对产业而言，真正的分水岭不是谁先发布原型，而是谁能在场景分层中把工程化能力、成本曲线和供应链协同做到可规模部署。光互联向芯片内核推进的方向已经清晰，落地节奏仍将是一场渐进式演进。
